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長(zhǎng)電科技2024年?duì)I收359.6億元 同比增長(zhǎng)21.2% 創(chuàng)歷史新高
來源:證券時(shí)報(bào)·e公司 作者:臧曉松 2025-04-20 21:04
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4月20日晚間,長(zhǎng)電科技(600584)公布了2024年年度報(bào)告。報(bào)告顯示,公司2024全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣359.6億元,同比增長(zhǎng)21.2%,創(chuàng)歷史新高;全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)人民幣16.1億元,同比增長(zhǎng)9.4%。其中,四季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣109.8億元,同比增長(zhǎng)19.0%,環(huán)比增長(zhǎng)15.7%,首次突破百億人民幣大關(guān)并創(chuàng)歷史單季度新高;四季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)人民幣5.3億元,環(huán)比增長(zhǎng)16.7%。公司持續(xù)提升現(xiàn)金流能力,2019至2024連續(xù)六年實(shí)現(xiàn)正向自由現(xiàn)金流。

2024年,長(zhǎng)電科技以核心應(yīng)用為引擎,顯著增強(qiáng)客戶黏性,加速創(chuàng)新研發(fā)商業(yè)化進(jìn)程,實(shí)現(xiàn)全年收入創(chuàng)歷史紀(jì)錄的優(yōu)異表現(xiàn)。為加速向先進(jìn)封裝領(lǐng)域升級(jí),公司持續(xù)加大在先進(jìn)封裝技術(shù)上的投資。雖然短期內(nèi)面臨一定的成本壓力,但公司對(duì)技術(shù)創(chuàng)新和智能化應(yīng)用落地推動(dòng)未來業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)充滿信心。公司旗下各工廠運(yùn)營(yíng)穩(wěn)步回升,產(chǎn)能利用率不斷提升,至四季度,晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝及高端測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)滿產(chǎn);先進(jìn)封裝相關(guān)收入占全年總收入比例超過72%。

此外,公司已構(gòu)建針對(duì)高性能計(jì)算系統(tǒng)(涵蓋運(yùn)算、存儲(chǔ)、連接及電源管理)的全面的定制化封測(cè)解決方案,且具備量產(chǎn)能力。運(yùn)算電子業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)38.1%。汽車電子業(yè)務(wù)在ADAS傳感器和電氣化驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域持續(xù)突破,收入同比增長(zhǎng)20.5%,進(jìn)一步鞏固在多家頭部企業(yè)的核心供應(yīng)鏈中的地位。這兩大業(yè)務(wù)板塊的卓越表現(xiàn),不僅提升了公司競(jìng)爭(zhēng)力,也為未來產(chǎn)品迭代、技術(shù)升級(jí)和市場(chǎng)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

長(zhǎng)電科技專注于前沿先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,2024年全年研發(fā)投入達(dá)17.2億元,同比增長(zhǎng)19.3%。全年新申請(qǐng)專利587件,截至2024年末累計(jì)擁有專利3030件。

在異質(zhì)異構(gòu)微系統(tǒng)集成領(lǐng)域,公司推出的多維扇出封裝集成技術(shù)平臺(tái)XDFOI?已穩(wěn)定量產(chǎn)。應(yīng)用于新能源領(lǐng)域的塑封功率模塊也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,成功解決大功率模塊散熱、翹曲等行業(yè)難題,顯著提升產(chǎn)品應(yīng)用性能。在傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化方面,通過HFBP封裝雙面散熱等技術(shù)創(chuàng)新,公司不斷增強(qiáng)差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),提升全球知名客戶的黏性和產(chǎn)品毛利率。此外,公司依托車載芯片封裝中試線成功開發(fā)并落地多項(xiàng)創(chuàng)新性工藝解決方案,顯著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。

2024年,長(zhǎng)電科技持續(xù)加大資本支出力度,進(jìn)一步完善面向先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)布局。公司收購晟碟半導(dǎo)體(上海)80%股權(quán)完成交割,并自第四季度起實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)并表。位于江陰的長(zhǎng)電微電子微系統(tǒng)集成高端制造基地已正式投產(chǎn),可為全球客戶提供一站式高性能芯片成品制造服務(wù)。位于上海臨港的車規(guī)級(jí)芯片成品制造基地已完成廠房結(jié)構(gòu)封頂,預(yù)計(jì)將于2025年下半年實(shí)現(xiàn)通線,助力公司進(jìn)一步開拓高端車載電子市場(chǎng)。

長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示:“公司始終聚焦核心應(yīng)用和重點(diǎn)市場(chǎng),加快業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)向高附加值領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,2024年取得了顯著成果。面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)日益顯現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性變革和發(fā)展新趨勢(shì),長(zhǎng)電科技將不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新,積極促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游開放協(xié)同,開啟高質(zhì)量發(fā)展的新篇章?!?/p>

責(zé)任編輯: 張一帆
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