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小米回應(yīng)成立芯片平臺(tái)部
來(lái)源:證券時(shí)報(bào) 2025-04-15 23:28
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小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化微博發(fā)文回應(yīng)成立芯片平臺(tái)部一事。

王化表示:“剛剛媒體發(fā)來(lái)問(wèn)訊,說(shuō)我司成立了芯片平臺(tái)部,這事是否有回應(yīng)?向大家介紹一下,手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺(tái)部一直存在,其部門工作主要是負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的芯片平臺(tái)選型評(píng)估和深度定制,而負(fù)責(zé)人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了,至少我倆2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。”

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此前有媒體報(bào)道稱,小米日前內(nèi)部宣布,在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺(tái)部,任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺(tái)部負(fù)責(zé)人,向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)。資料顯示,秦牧云此前曾在高通任職,擔(dān)任高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān),后加入小米。

來(lái)源:王化微博等

責(zé)任編輯: 戎艾茵
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